產(chǎn)品概述：
　　本MP-2B金相試樣磨拋機(jī)適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨、拋光操作。該機(jī)為無(wú)極調(diào)速，可直接獲得50~1400r/min之間的轉(zhuǎn)速，從而使本機(jī)具有更加廣泛的應(yīng)用性,是用戶用來(lái)制作金相試樣必不可少的設(shè)備。該機(jī)帶有冷卻裝置，可以在預(yù)磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止試樣過(guò)熱而破壞金相組織。
　　適用范圍：
　　MP-2B金相試樣磨拋機(jī)左盤(pán)為研磨盤(pán)，右盤(pán)為拋光盤(pán)，可兩人同時(shí)操作使用，該機(jī)使用方便、安全可靠、噪音低，是工廠、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。
　　技術(shù)參數(shù)：
　　磨盤(pán)直徑：230mm
　　砂紙直徑：220mm
　　拋盤(pán)直徑：230mm
　　拋光織物直徑：230mm
　　轉(zhuǎn)　　速：50～1400r/min
　　電機(jī)功率：變頻電機(jī)，0.55kW
　　電    源：220V  50HZ
　　外形尺寸：900×570×950mm
　　重    量：100kg
　　主要附件：
　　磨盤(pán)一件、拋光盤(pán)一件、拋光織物4片、耐壓進(jìn)水管1.5m、排水管1.5m。

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　　延伸閱讀：

　　MP-2B金相試樣磨拋機(jī)操作規(guī)程
　　1、取下防塵罩
　　2、將插頭插入電源插座
　　3、研磨
　　①將水磨砂紙浸濕，平放在研磨盤(pán)中。
　　②打開(kāi)左盤(pán)水開(kāi)關(guān)，并調(diào)整好水流。
　　③打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，使研磨盤(pán)逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)。
　　④將切割好的試樣用力持住，并輕輕靠近砂紙，待試樣和砂紙接觸良好并無(wú)跳動(dòng)時(shí)，可用力壓住試樣進(jìn)行研磨。
　　⑤力度大約在不使研磨面因摩擦過(guò)熱而燒傷組織為佳（大約2kgf）
　　⑥研磨好后，關(guān)閉電源。
　　4、拋光
　　①將帶壓敏膠的拋光織物、粘貼在拋光盤(pán)上。如果是自制的拋光織物，則應(yīng)平鋪于拋光盤(pán)中。
　　②將外壓圈壓在拋光盤(pán)外圓上，從而固定住無(wú)壓敏膠的拋光織物。
　　③將調(diào)制好的拋光劑涂于織物上。
　　④打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，使拋光盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，將研磨好的試樣用力持住，并輕輕靠近拋盤(pán)，最初先將試樣按向拋光盤(pán)的中心位置，邊拋光邊向外平移試樣。
　　⑤操作中感覺(jué)織物粘性很大時(shí)，應(yīng)將拋光劑再調(diào)稀一些。
　　⑥拋光織物有破損時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換，以免損壞試樣。